logo
Mengirim pesan
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
Surel ice@tsdatech.com TEL: 86--13825240555
Rumah > Produk > Chip Sirkuit Terpadu >
OR3T556BA256-DB
  • OR3T556BA256-DB
OR3T556BA256-DB

OR3T556BA256-DB

Rincian Produk
Kategori:
Sirkuit Terpadu (IC) FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array)
Status Produk:
Usang
Tipe pemasangan:
Permukaan Gunung
Jumlah Elemen/Sel Logika:
2592
Seri:
ORCA® 3
Paket:
Tray
Mfr:
Korporasi Semikonduktor Kisi
Paket Perangkat Pemasok:
256-FPBGA (17x17)
Total RAM Bit:
43008
Jumlah Gerbang:
80000
Suhu operasi:
0°C ~ 70°C (TA)
Tegangan - Pasokan:
3V ~ 3,6V
DigiKey Dapat Diprogram:
Tidak diverifikasi
Jumlah I/O:
223
Paket / Kasus:
256-BGA
Nomor produk dasar:
OR3T556
Ketentuan Pembayaran & Pengiriman
Deskripsi
IC FPGA 223 I/O 256BGA
Deskripsi Produk
ORCA® 3 Array Gerbang yang Dapat Diprogram Lapangan (FPGA) IC 223 43008 2592 256-BGA

Tag:

Chip Sirkuit Terpadu,

Komponen Elektronik,

IC Bidang Tertanam

produk yang direkomendasikan

Hubungi Kami Kapan Saja

86--13825240555
609 No. 4018, Jalan baoan, Jalan Xixiang, Distrik Baoan, Shenzhen, Guangdong
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami