Mengirim pesan
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
Surel ice@tsdatech.com TEL: 86--13825240555
Rumah > Produk > Chip Sirkuit Terpadu >
1SG250HU3F50E3XG
  • 1SG250HU3F50E3XG
1SG250HU3F50E3XG

1SG250HU3F50E3XG

Rincian Produk
Kategori:
Sirkuit Terpadu (IC) FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array)
Jumlah LAB/CLB:
312500
Status Produk:
Aktif
Tipe pemasangan:
Permukaan Gunung
Paket:
Tray
Seri:
Stratix® 10 GX
Jumlah Elemen/Sel Logika:
2500000
Paket Perangkat Pemasok:
2397-FBGA, FC (50x50)
DigiKey Dapat Diprogram:
Tidak diverifikasi
Mfr:
Intel
Suhu operasi:
0°C ~ 100°C (TJ)
Tegangan - Pasokan:
0.82V ~ 0.88V
Paket / Kasus:
2397-BBGA, FCBGA
Jumlah I/O:
704
Ketentuan Pembayaran & Pengiriman
Deskripsi
IC FPGA 704 I/O 2397BGA
Deskripsi Produk
Stratix® 10 GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 704 2500000 2397-BBGA, FCBGA

Tag:

Chip Sirkuit Terpadu,

Komponen Elektronik,

IC Bidang Tertanam

produk yang direkomendasikan

Hubungi Kami Kapan Saja

86--13825240555
609 No. 4018, Jalan baoan, Jalan Xixiang, Distrik Baoan, Shenzhen, Guangdong
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami