Mengirim pesan
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
Surel ice@tsdatech.com TEL: 86--13825240555
Rumah > Produk > Chip Sirkuit Terpadu >
OR3T1257BC600-DB
  • OR3T1257BC600-DB
OR3T1257BC600-DB

OR3T1257BC600-DB

Rincian Produk
Kategori:
Sirkuit Terpadu (IC) FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array)
Status Produk:
Aktif
Tipe pemasangan:
Permukaan Gunung
Jumlah Elemen/Sel Logika:
6272
Seri:
ORCA™3C
Paket:
Besi
Mfr:
Korporasi Semikonduktor Kisi
Paket Perangkat Pemasok:
600-EBGA
Total RAM Bit:
102400
Jumlah Gerbang:
186000
Suhu operasi:
0°C ~ 70°C (TA)
Tegangan - Pasokan:
3V ~ 3,6V
DigiKey Dapat Diprogram:
Tidak diverifikasi
Jumlah I/O:
448
Paket / Kasus:
Bantalan Terkena 600-BGA
Ketentuan Pembayaran & Pengiriman
Deskripsi
FPGA, 784 CLBS, 186000 GERBANG
Deskripsi Produk
ORCATM3C Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 448 102400 6272 600-BGA Pad Terpapar

Tag:

Chip Sirkuit Terpadu,

Komponen Elektronik,

IC Bidang Tertanam

produk yang direkomendasikan

Hubungi Kami Kapan Saja

86--13825240555
609 No. 4018, Jalan baoan, Jalan Xixiang, Distrik Baoan, Shenzhen, Guangdong
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami