Mengirim pesan
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
Surel ice@tsdatech.com TEL: 86--13825240555
Rumah > Produk > Chip Sirkuit Terpadu >
XCKU035-1FBVA676C
  • XCKU035-1FBVA676C
XCKU035-1FBVA676C

XCKU035-1FBVA676C

Rincian Produk
Kategori:
Sirkuit Terpadu (IC) FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array)
Jumlah LAB/CLB:
25391
Status Produk:
Aktif
Tipe pemasangan:
Permukaan Gunung
Paket:
Tray
Seri:
Kintex® UltraScale™
Jumlah Elemen/Sel Logika:
444343
Paket Perangkat Pemasok:
676-FCBGA (27x27)
Total RAM Bit:
19456000
Mfr:
AMD
Suhu operasi:
0°C ~ 85°C (TJ)
Tegangan - Pasokan:
0,922V ~ 0,979V
DigiKey Dapat Diprogram:
Tidak diverifikasi
Jumlah I/O:
312
Paket / Kasus:
676-BBGA, FCBGA
Nomor produk dasar:
XCKU035
Ketentuan Pembayaran & Pengiriman
Deskripsi
IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
Deskripsi Produk
Kintex® UltraScaleTM Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 312 19456000 444343 676-BBGA, FCBGA

Tag:

Chip Sirkuit Terpadu,

Komponen Elektronik,

IC Bidang Tertanam

produk yang direkomendasikan

Hubungi Kami Kapan Saja

86--13825240555
609 No. 4018, Jalan baoan, Jalan Xixiang, Distrik Baoan, Shenzhen, Guangdong
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami