Mengirim pesan
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
Surel ice@tsdatech.com TEL: 86--13825240555
Rumah > Produk > Chip Sirkuit Terpadu >
XC3S1400AN-5FGG676C
  • XC3S1400AN-5FGG676C
XC3S1400AN-5FGG676C

XC3S1400AN-5FGG676C

Rincian Produk
Kategori:
Sirkuit Terpadu (IC) FPGA Tertanam (Field Programmable Gate Array)
Jumlah LAB/CLB:
2816
Status Produk:
Aktif
Tipe pemasangan:
Permukaan Gunung
Paket:
Tray
Seri:
Spartan®-3AN
Jumlah Elemen/Sel Logika:
25344
Mfr:
AMD
Paket Perangkat Pemasok:
676-FBGA (27x27)
Total RAM Bit:
589824
Jumlah Gerbang:
1400000
Suhu operasi:
0°C ~ 85°C (TJ)
Tegangan - Pasokan:
1.14V ~ 1.26V
DigiKey Dapat Diprogram:
Tidak diverifikasi
Jumlah I/O:
502
Paket / Kasus:
676-BGA
Nomor produk dasar:
XC3S1400
Ketentuan Pembayaran & Pengiriman
Deskripsi
IC FPGA 502 I/O 676FBGA
Deskripsi Produk
Spartan®-3AN Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 502 589824 25344 676-BGA

Tag:

Chip Sirkuit Terpadu,

Komponen Elektronik,

IC Bidang Tertanam

produk yang direkomendasikan

Hubungi Kami Kapan Saja

86--13825240555
609 No. 4018, Jalan baoan, Jalan Xixiang, Distrik Baoan, Shenzhen, Guangdong
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami